殘余應(yīng)力是由于工件在制備過程中，在構(gòu)件內(nèi)部產(chǎn)生的應(yīng)力。在無外力作用下，以平衡狀態(tài)存在于物體內(nèi)部的應(yīng)力。從概念可以看出，它不是指一個(gè)數(shù)值而是一個(gè)分布狀態(tài)或稱為殘余應(yīng)力場(chǎng)。不只存在壓應(yīng)力或拉應(yīng)力而是同時(shí)存在與之平衡的拉應(yīng)力或壓應(yīng)力。是彈性應(yīng)力，理論上其數(shù)值不應(yīng)該超過材料的屈服強(qiáng)度。
 

　　金屬材料在外力作用下發(fā)生塑性變形后會(huì)出現(xiàn)，而只發(fā)生彈性變形時(shí)卻不會(huì)產(chǎn)生。這是因?yàn)榻饘僭谕饬ψ饔孟碌淖冃问遣痪鶆虻模械牟课蛔冃瘟看?，而有的部位小，它們相互之間又是互相牽連在一起的整體，這樣在變形量不同的各部位之間就出現(xiàn)了一定的彈性應(yīng)力-----當(dāng)外力去除后這部分力仍然存在。
 

　　有許多技術(shù)可用來測(cè)量，這些大致分為三個(gè)領(lǐng)域：破壞性，半破壞性和非破壞性。通常使用的方法取決于所需的信息。由于某些測(cè)量技術(shù)的復(fù)雜性，應(yīng)在專門的設(shè)備中執(zhí)行測(cè)量。對(duì)于許多非破壞性技術(shù)而言尤其如此。以下列出了三個(gè)主要類別：
 

　　1、破壞性的這些技術(shù)涉及破壞被測(cè)物體，并且通常從研究和開發(fā)角度使用。實(shí)施破壞性測(cè)試通常要比進(jìn)行非破壞性測(cè)試便宜得多。包括：
 

　　.輪廓法：輪廓法通過將物體切成兩部分并沿著切割所創(chuàng)建的自由平面測(cè)量表面高度圖來確定。
 

　　.分條：縱切法是一種用于測(cè)量垂直于穿過物體的平面的技術(shù)。它涉及在整個(gè)工件的厚度范圍內(nèi)按深度的增量切割一條細(xì)縫，并測(cè)量與縫深度有關(guān)的變形。然后，根據(jù)通過測(cè)得的變形來解決反問題而確定的貫穿厚度位置來計(jì)算。
 

　　2、半破壞性半破壞技術(shù)可與破壞技術(shù)相比，因?yàn)樗鼈兪褂脩?yīng)變釋放原理來確定。然而，僅去除了少量的材料，從而使結(jié)構(gòu)能夠更好地保持其完整性。包括：
 

　　.深孔鉆削：深孔鉆探涉及在物體的厚度上鉆一個(gè)孔，測(cè)量孔的直徑，在孔周圍切一個(gè)圓形槽以從孔周圍去除材料核，然后重新測(cè)量孔的直徑。
 

　　.中心孔鉆孔：中心孔鉆孔的原理是在物體上鉆一個(gè)小孔。當(dāng)去除包含殘余應(yīng)力的材料時(shí)，剩余材料達(dá)到新的平衡狀態(tài)，該狀態(tài)在孔周圍具有相關(guān)的變形。使用應(yīng)變儀或光學(xué)方法在分析過程中測(cè)量孔周圍的變形。根據(jù)測(cè)量的變形計(jì)算。
 

　　3、無損技術(shù)的示例包括：
 

　　.中子衍射：使用中子測(cè)量物體中的晶格間距。離開物體的中子具有與入射中子相當(dāng)?shù)哪芰?，從而可以根?jù)晶格間距確定。
 

　　.同步加速器X射線衍射：需要使用同步加速器來加速電磁輻射，以透徹了解物體的晶格間距。該過程使用類似的方法進(jìn)行中子衍射以計(jì)算。
 

　　.X射線衍射：該過程允許測(cè)量表面殘余應(yīng)力，因?yàn)閄射線僅穿透目標(biāo)表面幾百微米。